Жұқа пленкалы транзисторлы СКД панельдері қазіргі уақытта негізгі жазық дисплей технологиясы болып табылады, ал металды шашырату нысандары өндіріс процесіндегі ең маңызды материалдардың бірі болып табылады. Қазіргі уақытта отандық СКД панельдерін өндіру желісінде қолданылатын металл шашырату нысандары ең үлкен сұранысқа ие. алюминий, мыс, молибден және молибден ниобий қорытпасы сияқты нысананың төрт түрі үшін. Келесі, Beijing Rich компаниясының редакторы жалпақ дисплей индустриясында металды шашырату нысандарына нарықтық сұранысты енгізуге рұқсат етіңіз.
一、Алюминиймақсаттар:
Қазіргі уақытта отандық СКД өнеркәсібі үшін алюминий мақсаттары негізінен жапондық қаржыландыратын кәсіпорындарға тиесілі.Шетелдік компанияларға келетін болсақ: Aifaco Electronic Materials Co., Ltd. ішкі нарықтың шамамен 50% алады. Екіншіден, Sumitomo Chemical да нарық үлесінің бір бөлігіне ие.Отандық тұрғыда: Jiangfeng Electronics шамамен 2013 жылы алюминий мақсаттарына араласа бастады және үлкен көлемде жеткізілді және отандық алюминий мақсаттарының жетекші кәсіпорны болып табылады. Сонымен қатар, Наншан алюминийі, Синьцзян Чжунхэ және басқа да кәсіпорындардың қуаттылығы бар. жоғары таза алюминий өндірісі.
、Мыс нысаналары
Шашырату процесінің даму тенденциясына қарай, соңғы жылдары отандық СКД өнеркәсібінің нарықтық ауқымы кеңейіп келе жатқандықтан, мыс нысандарына сұраныстың үлесі бірте-бірте өсуде, сондықтан жалпақ панельдегі мыс нысандарына сұраныс. дисплей индустриясы өсу үрдісін жалғастырады:
三、Кең жолақты молибден нысаналары
Шетелдік кәсіпорындар бойынша: Панши және Шитайке сияқты шетелдік кәсіпорындар негізінен отандық кең форматты молибденнің мақсатты нарығын монополиялайды.Отандық: 2018 жылдың соңына қарай кең форматты молибден нысандарын оқшаулау сұйық кристалды дисплей панельдерін өндіруде іс жүзінде қолданылды.
四、Молибден – Колумб-10 қорытпасының нысаналары
Молибден-ниобий-10 қорытпасы жұқа пленкалы транзисторлардың диффузиялық тосқауыл қабаты үшін маңызды баламалы материал болып табылады және оның нарықтағы сұранысы жақсырақ. Дегенмен, молибден атомдары мен ниобий атомдарының өзара диффузиялық коэффициенттеріндегі үлкен айырмашылыққа байланысты жоғары температурада агломерациялаудан кейін ниобий бөлшектерінің орналасуы үлкен тесіктерді тудырады, ал агломерация тығыздығын арттыру қиын. Сонымен қатар, молибден атомдары мен ниобий атомдарының толық диффузиясы күшті қатты ерітіндінің нығаюын құрайды, нәтижесінде олардың каландрлеу өнімділігі нашарлайды.Дегенмен, Western Metal Materials Co., Ltd. еншілес кәсіпорны болып табылатын Xi'an Ruiflair Tungsten Molybdenum Co., Ltd. AIFACO Electronic Materials (Suzhou) Co., Ltd компаниясымен ынтымақтасады. Көптеген сынақтардан кейін оттегі мөлшері 1000-нан аз. ×101 2017 жылы сәтті шығарылды және тығыздығы 99. 3% Mo-Nb қорытпасы дайындамасына жетті.
Жіберу уақыты: 18 сәуір-2022 ж