Қазіргі уақытта IC өнеркәсібіне қажетті жоғары сапалы ультра жоғары таза металл мыс нысандарының барлығы дерлік бірнеше ірі шетелдік трансұлттық компаниялардың монополиясында.Отандық IC өнеркәсібіне қажетті барлық тым таза мыс нысандарын импорттау қажет, бұл тек қымбат емес, сонымен қатар импорттық процедураларда күрделі. Сондықтан Қытай шұғыл түрде тым жоғары тазалықтағы (6N) мыс шашырату нысандарын әзірлеуді және тексеруді жақсартуы керек. .Аса жоғары тазалықтағы (6N) мыс шашырату нысандарын әзірлеудегі негізгі сәттерді және қиындықтарды қарастырайық.
1、Өте жоғары тазалықтағы материалдарды әзірлеу
Қытайдағы жоғары таза Cu, Al және Ta металдарын тазарту технологиясы өнеркәсіптік дамыған елдердегіден алыс.Қазіргі уақытта қамтамасыз етілуі мүмкін жоғары таза металдардың көпшілігі өнеркәсіптегі барлық элементтерді талдаудың әдеттегі әдістеріне сәйкес нысаналарды бүркуге арналған интегралды схемалардың сапа талаптарына жауап бере алмайды.Мақсаттағы қосулар саны тым көп немесе біркелкі таратылмаған.Шашырату кезінде пластинада жиі бөлшектер түзіледі, нәтижесінде қысқа тұйықталу немесе интерконнекттің ашық тізбегі пайда болады, бұл пленка жұмысына елеулі әсер етеді.
2、Мысты шашырату нысанасын дайындау технологиясын жасау
Мысты шашырату нысанасын дайындау технологиясын әзірлеу негізінен үш аспектіге бағытталған: дән өлшемі, бағдарлауды бақылау және біркелкі.Жартылай өткізгіштер өнеркәсібінде бүрку мақсаттары мен шикізатты булану үшін ең жоғары талаптар қойылады.Ол нысананың беткі түйір өлшемін және кристалдық бағдарын бақылауға өте қатаң талаптар қояды.Мақсаттың астық мөлшері 100 деңгейінде бақылануы керекμ Төмендегі M, сондықтан астық мөлшерін бақылау және корреляциялық талдау және анықтау құралдары металл нысаналарын әзірлеу үшін өте маңызды.
3、Талдауды дамыту жәнетестілеу технология
Нысананың жоғары тазалығы қоспалардың азаюын білдіреді.Бұрын қоспаларды анықтау үшін индуктивті байланысқан плазма (ICP) және атомдық абсорбциялық спектрометрия пайдаланылды, бірақ соңғы жылдары стандарт ретінде біртіндеп жоғары сезімталдығы бар жарқырау разрядының сапасын талдау (GDMS) қолданыла бастады. әдіс.Қалдық кедергі коэффициенті RRR әдісі негізінен электрлік тазалықты анықтау үшін қолданылады.Оның анықтау принципі қоспалардың электронды дисперсия дәрежесін өлшеу арқылы негізгі металдың тазалығын бағалау болып табылады.Бөлме температурасында және өте төмен температурада қарсылықты өлшеу болғандықтан, санды алу оңай.Соңғы жылдары металдардың мәнін зерттеу үшін өте жоғары тазалық бойынша зерттеулер өте белсенді жүргізілуде.Бұл жағдайда RRR мәні тазалықты бағалаудың ең жақсы тәсілі болып табылады.
Жіберу уақыты: 06 мамыр 2022 ж